最新資訊英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車(chē)用微控制器（MCU）簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專(zhuān)有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)（eNVM）技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。
明佳達(dá)消息，3月9日，英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車(chē)用微控制器（MCU）簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，此產(chǎn)品采用英飛凌專(zhuān)有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)（eNVM）技術(shù)，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術(shù)制造。
據(jù)悉，MCU是控制車(chē)輛各項(xiàng)功能的關(guān)鍵零部件，隨著汽車(chē)變得越來(lái)越環(huán)保、安全和智能，對(duì)MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車(chē)用微控制器的銷(xiāo)售量已攀升至每日近百萬(wàn)顆。英飛凌CEO表示，“通過(guò)這項(xiàng)策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長(zhǎng)期產(chǎn)能供應(yīng)，可以在快速成長(zhǎng)的汽車(chē)市場(chǎng)為英飛凌的客戶提供服務(wù)?！?/span>
聯(lián)電共同總經(jīng)理表示，這項(xiàng)長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步強(qiáng)化了聯(lián)電與英飛凌在車(chē)用、AIoT和5G等多項(xiàng)領(lǐng)域的合作伙伴關(guān)系。目前聯(lián)電的車(chē)用電子芯片出貨量為2019年的三倍。
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