當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列…
當(dāng)前市場中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過驗證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的同時，不犧牲功能、處理能力或質(zhì)量。
PolarFire Core 系列專為汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療、通信、國防和航空航天市場設(shè)計，具備單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）免疫性能，可滿足關(guān)鍵任務(wù)的可靠性要求，并集成四核64位 RISC-V 微處理器（MPU），以提供靈活的計算能力。此外，Core 器件在設(shè)計上實(shí)現(xiàn)與全系列 PolarFire FPGA 的引腳兼容，能夠靈活適配各類設(shè)計 SKU，為優(yōu)先考慮成本效益而非冗余功能的應(yīng)用提升價值。
Microchip負(fù)責(zé) FPGA業(yè)務(wù)部的公司副總裁Bruce Weyer表示：“近期許多FPGA競爭對手提價，為需要以最低成本和功耗目標(biāo)快速推出產(chǎn)品的OEM廠商帶來新挑戰(zhàn)。我們的PolarFire Core FPGA和SoC系列直接解決了價格和功耗預(yù)算挑戰(zhàn)，以優(yōu)惠價格提供市場領(lǐng)先的解決方案?！?/span>
無論是實(shí)現(xiàn)實(shí)時控制、邊緣處理還是安全關(guān)鍵系統(tǒng)，PolarFire Core器件旨在為工程師提供加速創(chuàng)新所需的靈活性與持久性。請訪問官網(wǎng)了解有關(guān)Microchip FPGA和SoC產(chǎn)品組合的更多信息。
開發(fā)工具
PolarFire Core器件兼容Microchip的Libero SoC設(shè)計套件、SmartHLS編譯器、VectorBlox加速器SDK，以及用于快速開發(fā)RISC-V應(yīng)用的Mi-V合作伙伴平臺生態(tài)系統(tǒng)。它們可與現(xiàn)有PolarFire FPGA和SoC開發(fā)板兼容，加速芯片開發(fā)流程。
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