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深圳市明佳達(dá)電子有限公司供應(yīng)和回收高通藍(lán)牙5.3 QCC5171_QCC-5171-0-WLNSP99-TR-04-0 藍(lán)牙音頻SoC

產(chǎn)品描述

Qualcomm高通QCC5171藍(lán)牙音頻SoC，隸屬于高通S5（QCC517x）音頻平臺(tái)。高通S5音頻平臺(tái)針對AI進(jìn)行了優(yōu)化，提供超低功耗性能的同時(shí)，計(jì)算能力相較于上代提升了兩倍。高通S5音頻平臺(tái)支持藍(lán)牙5.3雙模，支持全新的LE Audio用例；支持高通Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)16bit/44.1kHz CD級無損藍(lán)牙音質(zhì)、24bit/96KHz高分辨率音頻。

Snapdragon Sound驍龍暢聽支持高通aptX音頻編解碼技術(shù)，包括aptX Adaptive自適應(yīng)音頻；支持aptX Voice超寬帶語音技術(shù)，第八代高通cVc回聲消除和噪聲抑制技術(shù)；集成高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，包括前饋，后饋，混合和自適應(yīng)，通過高通擴(kuò)展程序支持第三方創(chuàng)新。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

支持藍(lán)牙 5.3 規(guī)范；

支持 Aptx 自適應(yīng) 96kHz 和 Aptx 自適應(yīng)無損，Aptx 語音；

支持 LE 音頻廣播接收器 (BMR)、LE 音頻單播音樂接收器 (UMR) 和立體聲錄音；

支持高通第三代 ANC（降噪深度可達(dá) -36db）；

支持高通 3mic 骨傳導(dǎo) ENC；

支持高通 TWM 技術(shù)；

支持谷歌和亞馬遜語音助手；

支持谷歌 Fastpair 和微軟 Swift Pair。

項(xiàng)目規(guī)格：99 球 4.930 mm × 3.936 mm × 0.57 mm，0.4 毫米間距 WLCSP 中央處理器：

4 核架構(gòu)，雙 MCU 和雙 DSP；

32位RISC MCU 最高頻率 80MHz，160KB 數(shù)據(jù) RAM，32KB 高速緩存，128KB TCM，64KB 共享 RAM；

DSP 最高頻率 240MHz，384KB 程序 RAM，1408KB 數(shù)據(jù) RAM。

關(guān)于高通
Qualcomm（高通公司）是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，也是5G研發(fā)、商用與實(shí)現(xiàn)規(guī)?；耐苿?dòng)力量。我們致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，Qualcomm的發(fā)明開啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，Qualcomm的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。Qualcomm將移動(dòng)技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等全新行業(yè)，開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動(dòng)的全新世界。

回收具體流程：

1、您將積壓的IC/模組庫存進(jìn)行簡單分類，確定型號、品牌、生產(chǎn)日期、數(shù)量等；

2、請將庫存清單通過傳真或郵件方式發(fā)送到我們評估團(tuán)隊(duì)；

3、等待公司專業(yè)人士的采購報(bào)價(jià)，達(dá)成協(xié)議后雙方商談具體交易方式進(jìn)行交付；

4、只回收正規(guī)渠道貨源，如代理商、貿(mào)易商、終端工廠等，不接受不是正規(guī)渠道貨源。

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