最新資訊Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，…
Nexperia今日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級(jí)MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，適用于汽車領(lǐng)域的各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。MicroPak XSON5采用熱增強(qiáng)型塑料外殼，相較于傳統(tǒng)的有引腳微型邏輯封裝，PCB面積縮小75%。此外，該封裝還具有側(cè)邊可濕焊盤，支持對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
此次產(chǎn)品發(fā)布鞏固了Nexperia在邏輯器件行業(yè)中的領(lǐng)先地位，其創(chuàng)新型封裝技術(shù)滿足了汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。帶有側(cè)邊可濕焊盤的無引腳封裝支持使用AOI技術(shù)檢查焊點(diǎn)質(zhì)量，從而提高生產(chǎn)可靠性，并加快電路板生產(chǎn)速度。這不僅有助于降低成本，同時(shí)還能確保焊點(diǎn)飽滿焊接以符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。
Nexperia的SOT8065-1 MicroPak XSON5具有5個(gè)引腳，尺寸僅為1.1mm × 0.85mm × 0.47mm，非常適合空間受限的汽車應(yīng)用。它不存在分層問題，并具有出色的防潮能力，防潮等級(jí)達(dá)到MSL-1。焊盤兩側(cè)與底部均勻覆蓋7 mm錫層，可有效防止氧化，符合RoHS和“深綠”標(biāo)準(zhǔn)。SOT8065-1可以封裝的芯片晶圓尺寸大小與SOT353的一樣，但其占用的PCB面積更小，同時(shí)具備優(yōu)異的焊接耐久性能和增強(qiáng)的電氣性能。
為了滿足汽車行業(yè)對(duì)微型邏輯IC日益增長(zhǎng)的需求，Nexperia推出了64款獲得AEC-Q100認(rèn)證的MicroPak XSON5封裝的器件。
時(shí)間：2025-05-10
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