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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。
2021年12月，意法半導(dǎo)體現(xiàn)推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進(jìn)在電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)功率設(shè)備等方面的應(yīng)用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：ARM? Cortex?-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32 位單核 64MHz 16KB 閃存 28-UFQFPN（4x4）
封裝:28-UFQFN
產(chǎn)品編號(hào)：ARM? Cortex?-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32 位單核 64MHz 64KB 閃存 20-TSSOP
封裝:20-TSSOP
產(chǎn)品編號(hào)：ARM? Cortex?-M0+ STM32G0 微控制器 IC 32 位單核 64MHz 32KB 閃存 20-TSSOP
封裝:20-TSSOP
產(chǎn)品編號(hào)：汽車級(jí) 表面貼裝型 N 通道 650V 30A（Tc） 185W（Tc）HU3PAK
封裝:HU3PAK電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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