商品名稱：FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
品牌：Xilinx
年份：24+
封裝：FBGA-2104
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCVU11P-1FLGC2104E FPGA器件在 14nm/16nm FinFET 節(jié)點上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術打破了摩爾定律的限制，并且實現(xiàn)了最高信號處理和串行 I/O 帶寬，以滿足最嚴格的設計要求。
產品屬性
系列：XCVU11P
邏輯元件數(shù)量：2835000 LE
自適應邏輯模塊 - ALM：162000 ALM
嵌入式內存：70.9 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量：512 I/O
電源電壓-最?。?50 mV
電源電壓-最大：850 mV
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 100°C
數(shù)據(jù)速率：32.75 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量：96 Transceiver
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-2104
分布式RAM：36.2 Mbit
內嵌式塊RAM - EBR：70.9 Mbit
濕度敏感性：Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB：162000 LAB
工作電源電壓：850 mV
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
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XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
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XCVU31P-1FSVH1924E
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XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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