商品名稱：XCAU10P-2FFVB676E
數(shù)據(jù)手冊：
XCAU10P-2FFVB676E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
XCAU10P-2FFVB676E - Xilinx? UltraScale? 體系結構包括高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列，可滿足各種系統(tǒng)要求，并通過眾多創(chuàng)新技術降低總功耗。
產品介紹
Artix? UltraScale+ FPGA： 成本優(yōu)化器件中最高的串行帶寬和信號計算密度，適用于關鍵網(wǎng)絡應用、視覺和視頻處理以及安全連接。
產品屬性
實驗室/CLB 數(shù)量：5500
邏輯元件/單元數(shù)：96250
總 RAM 位數(shù) 3670016
I/O 數(shù)量： 228
電壓 - 電源 0.825V ~ 0.876V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼：676-BBGA、FCBGA
供應商器件封裝：676-FCBGA (27x27)
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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