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XCZU9EG-2FFVB1156I Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴展性，同時還將實時控制與軟硬件引擎相結(jié)合，支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包處理。其中配備四核應(yīng)用處理器 (EG) 的器件在有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國防應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

Zynq? UltraScale+? MPSoC EG 設(shè)備面向新一代應(yīng)用的廣泛器件組合，具有超小型化封裝實現(xiàn)高計算密度和靈活應(yīng)變的內(nèi)存層級可消除內(nèi)存瓶頸功能。典型應(yīng)用包括：飛行導(dǎo)航、導(dǎo)彈和彈藥、軍事建設(shè)、安全解決方案、網(wǎng)絡(luò)、云計算安全、數(shù)據(jù)中心、機器視覺和醫(yī)療內(nèi)窺鏡檢查。

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大?。?

RAM 大小：256KB

I/O 數(shù)：328

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，599K+ 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1156-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1156-FCBGA（35x35）

基本產(chǎn)品編號：XCZU9

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：目前我們自營代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一線品牌，其他渠道均為原廠及代理渠道。如有需要，我們可以針對具體品牌型號來溝通確認。

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  答：可以通過網(wǎng)站上詢價，也可以通過電話以及郵箱咨詢。

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  答：大部分商品信息中都有標注貨期，您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間，具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。