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參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明：TPS61193-Q1具有三個100-mA通道的低EMI汽車LED驅動器
封裝：HTSSOP20
產(chǎn)品說明：DS90UB948-Q1 汽車類 2K FPD-Link III 轉 OpenLDI 解串器
封裝：WQFN64
產(chǎn)品說明：采用 2mm x 2mm SON 封裝的單路、32mΩ、30V、N 溝道 NexFET? 功率 MOSFET
封裝：WSON6
產(chǎn)品說明：BQ24314 具有 30V（最大值）Vin 和 5.85V OVP 的充電器前端保護 IC
封裝：WSON8
產(chǎn)品說明：非隔離 PoL 模塊 直流轉換器 1 輸出 0.9 ~ 5V 3A 3V - 17V 輸入
封裝：USIP8
產(chǎn)品說明：TPS22917 5.5V、2A、80mΩ 超低泄漏負載開關
封裝：SOT23-6
產(chǎn)品說明：TPS7B67-Q1具有電源正常指示功能的汽車類 450mA、電池供電運行 (40V)、高 PSRR、低 IQ、低壓降穩(wěn)壓器
封裝：HTSSOP-20
產(chǎn)品說明：TLV743P 具有使能功能的 300mA、低 IQ、低壓降穩(wěn)壓器
封裝：SOT23-5
產(chǎn)品說明：MSP430 CPUXV2 MSP430F6xx 微控制器 IC 16 位 25MHz 32KB（32K x 8） 閃存 80-LQFP（12x12）
封裝：QFP80
產(chǎn)品說明：AFE4900 用于可穿戴式光學、電氣生物感應的超低功率、集成式AFE，帶FIFO
封裝：DSBGA-30
產(chǎn)品說明：MSP430 CPUXV2 MSP430? FRAM 微控制器 IC 16 位 16MHz 128KB（128K x 8） FRAM 100-LQFP（14x14）
封裝：LQFP-100
產(chǎn)品說明：CC2662R-Q1 用于無線電池管理系統(tǒng)且通過汽車認證的 SimpleLink? 無線 MCU
封裝：VQFN-48
產(chǎn)品說明：CC2651R3SIPA 具有集成天線的 SimpleLink? 多協(xié)議 2.4GHz 無線系統(tǒng)級封裝模塊
封裝：QFM50
產(chǎn)品說明：ARM微控制器 - MCU 16/32 Bit RISC Flash MCU, Cortex R4F, Auto Q100, Flexray 144-LQFP -40 to 125
封裝：LQFP144
產(chǎn)品說明：ISOW7740具有集成電源的低發(fā)射、低紋波、四通道、4/0、增強型數(shù)字隔離器
封裝：SOIC-20
產(chǎn)品說明：ISOW7721具有集成電源的低發(fā)射、雙通道、1/1、增強型數(shù)字隔離器
封裝：DFM-20電話咨詢：86-755-83294757
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